高考结束填报志愿时选专业，究竟哪个才是最适合？是广大家长及考生十分关注的话题，接下来小编将带领各位考生及家长一同深入剖析各个专业，探寻其中的奥秘。以下是相关专业介绍，望广大考生点赞收藏！
一、什么是电子封装技术专业？
专业介绍：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路
二、电子封装技术专业主要开设哪些课程？
开设课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
三、电子封装技术专业未来就业方向有哪些？
未来就业：工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
四、电子封装技术专业未来就业平均工资多少？
据目前调研统计，电子封装技术专业平均薪酬¥15900
五、电子封装技术专业年限是多久？
四年
六、电子封装技术专业授予学位
工学学士
七、近三年就业情况
2021年
85%-94%
2022年
89%-96%
2023年
90%-96%
标签： 专业介绍
留言评论